LED的基本介紹

LED(Light-Emitting-Diode)中文意思為發(fā)光二極管,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。

LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于背光源、顯示屏、信號(hào)燈、照明四大領(lǐng)域。

LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。

LED封裝技術(shù)

1. LED支架檢驗(yàn)>2.LED支架烘烤→3.LED支架電漿清洗>4.固晶→5.烘烤→6.焊線(xiàn)→7.灌膠→8.長(zhǎng)烤→9分切→10.分選→11.編帶→12.烘烤除濕           

                    LED產(chǎn)業(yè)鏈條

LED產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為五個(gè)部分

一：原材料;

二：LED上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造，

三：LED中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED器件和封裝;

四: LED下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)

五：測(cè)試儀器和生產(chǎn)設(shè)備。

                Led燈珠生產(chǎn)工藝

第一步:LED支架檢驗(yàn).

主要測(cè)試項(xiàng)目:外觀(guān)尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象.建議使用工具:二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀、金相顯微鏡。

第二步:LED支架烘烤.

使用設(shè)備將LED支架進(jìn)行烘烤,主要為了將支架在注塑過(guò)程中殘留的水汽進(jìn)行去除。

第三步:LED支架電漿清洗.

電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧，將LED支架表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行去除,提高固品的粘接力。           

第四步:固晶.

將LED芯片通過(guò)自動(dòng)固品機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上

第五步:烘烤,

將固晶膠烘烤干,讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等烘烤完后,要進(jìn)行固膠推力測(cè)試,使用的設(shè)備很貴哦,推拉力測(cè)試儀。

第六步:焊線(xiàn).

將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線(xiàn)進(jìn)行焊接,焊接分為幾種:金絲球形焊接、楔形焊接.使用的金屬絲有:金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、合金線(xiàn)、銅線(xiàn)等,LED燈珠主要使用金線(xiàn)、合金線(xiàn)和銅線(xiàn).焊接完成后要測(cè)試焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力.這是很關(guān)鍵的一步,大部分LED死燈是由于焊接問(wèn)題所造成。

第七步:封膠

在LED支架所成型的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充如果是制作白光LED燈珠的話(huà),膠水里面需要添加適量的熒光粉.這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟,也是決定色溫、顯指和各色塊的步驟,生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專(zhuān)門(mén)的人調(diào)配熒光粉。

第八步:烘烤.

將LED封裝膠水通過(guò)烤箱進(jìn)行因固化。

第九步:分切.

將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨(dú)立小單位。

第十步:分選.

將切開(kāi)的各個(gè)小燈珠通過(guò)設(shè)置各類(lèi)參數(shù):電壓、色溫光通量等進(jìn)行分選。

第十一步:編帶包裝

將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。

第十二步:除濕出貨

60---80攝氏度老化6-24小時(shí)出貨